在与中国的"芯片战争"中,美国政府正加大力度振兴国内芯片产业。拜登政府日前宣布,将向英特尔公司提供近200亿美元的拨款和贷款,以支持该公司在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州建设新的芯片制造工厂并升级现有工厂。
其中包括一项85亿美元的初步补助协议,以及一项高达110亿美元的贷款计划。这是美国政府迄今为止对国内芯片生产的最大一笔资金注入。
此举是落实2022年《芯片和科学法案》的一部分,该法案总计拨款527亿美元用于重振美国的半导体产业。美国政府的目标是,在本世纪末之前让国内芯片产能占全球的约20%,从而重拾在这个关键领域的领先优势。
白宫一份声明称,"半导体是在美国发明的,为从手机到电动汽车、冰箱、卫星、国防系统等各种设备提供动力,但目前美国生产的只有不到全球10%的芯片,且技术水平并不先进。由于《芯片和科学法案》,局面正在发生变化。"
事实上,中国在半导体领域的实力日益壮大已引起美国高度警惕。双方在这个关键的新兴科技领域展开了关税和补贴政策的激烈较量。拜登政府期望通过财政激励措施扭转被动局面,吸引业内巨头将先进芯片生产线重新迁回美国。
据估计,此次英特尔项目将直接创造近3万个就业岗位。但同时也难免遭到中国的强烈反弹和反制,双方在芯片领域的对抗可能将进一步升级。
